福维科新材料科技发展（山东）有限公司六方氮化硼陶瓷产品介绍
2025-12-22
重点：产品性能特点说明
在光伏单晶硅、多晶硅制备生产中的应用场景和主要应用产品部件
在半导体行业的应用场景和主要应用产品部件
一、产品介绍：
福维科新材料科技发展（山东）有限公司生产的六方氮化硼陶瓷产品主要包
括：坩埚、高温绝缘件、板材、异形件、特种电镀热场件等，其材质纯度达 99.5%
以上，杂质含量低于 0.5%，耐高温上限达 2800℃（真空环境），空气中 1000℃
可长期稳定使用，体积电阻率 10¹⁴Ω・cm，导热系数 30-40W/(m・K)。
二、产品性能特点
• 耐高温性：在真空环境下耐高温上限可达 2800℃，在空气中 1000℃可长期稳
定使用，能够满足高温工艺的需求。
• 电绝缘性：具有优异的电绝缘性，体积电阻率高达 10¹⁴Ω・cm，可防止电短路，
适用于电子元件和半导体制造中的绝缘部件。
• 高导热性：导热系数在 30-40W/(m・K)之间，能够有效传导热量，有助于电子
元件和半导体芯片的散热。
• 化学稳定性：对大多数化学物质具有良好的化学惰性，不易与酸、碱、盐等发
生反应，也不会被熔融金属润湿，适用于腐蚀性环境和金属冶炼工艺。
• 低摩擦系数和自润滑性：六方晶体结构赋予其低摩擦系数和自润滑性能，即使
在干摩擦或高温条件下也能保持润滑，可减少机械部件之间的磨损。
• 抗热震性：低热膨胀系数和高导热率使其具有优良的抗热震性，能够承受极端
温度波动，适用于冷热条件间的快速循环。
• 可加工性：硬度相对较低，可使用传统的硬质合金刀具进行车削、铣削、钻孔
等精密加工，便于制造复杂形状的部件。
三、在光伏单晶硅、多晶硅制备生产中的应用场景和主要应用产品部件
• 应用场景：六方氮化硼陶瓷制品在光伏单晶硅、多晶硅制备生产中主要用于晶
体生长、拉晶、铸锭等高温工艺环节，能够提供高温绝缘、耐腐蚀、低污染的环
境，确保晶体生长的质量和纯度。
• 主要应用产品部件：-
绝缘隔热部件：如电极保护套管、垫板、密封环、隔热罩等，能够有效隔热，
减少热量损失，提高能源利用效率，同时保护设备免受高温影响。
– 器皿：用于盛装高温熔融的硅料，其高纯度、化学惰性和耐高温性可防止杂质
污染，确保单晶硅或多晶硅的纯度和质量。
– 支撑部件：如坩埚支架、托架等，用于支撑坩埚和其他高温部件，保证其在高
温环境下的稳定性和可靠性。
– 喷嘴：在晶体生长过程中，用于控制原料的添加和气体的喷射，其良好的耐高
温和化学稳定性可确保工艺的稳定进行。
– 蒸发舟：用于蒸发源的制作，在薄膜沉积等工艺中，能够均匀地蒸发材料，保
证薄膜的质量和均匀性。
四、在半导体行业的应用场景和主要应用产品部件
• 应用场景：六方氮化硼陶瓷在半导体行业中广泛应用于晶体生长、薄膜制备、
半导体制造设备、封装与散热等多个环节，为半导体芯片的生产提供关键的材料
支持，确保芯片的高性能和可靠性。
• 主要应用产品部件：
– 晶体生长：
• 坩埚：是制备半导体晶体如砷化镓、磷化镓、磷化铟等的理想坩埚材料，可防
止杂质污染，确保晶体纯度。
• 支撑部件：在分子束外延（MBE）和金属有机化学气相沉积（MOCVD）等薄
膜生长技术中，可用于制作衬底托架、加热器等，其良好的热稳定性和电绝缘性
有助于维持稳定的生长环境。
– 半导体制造设备：
• 晶圆传输部件：可用于制造晶圆传输机械手、晶圆夹具等部件，其低摩擦系数
和自润滑特性可减少晶圆在传输过程中的划伤和损伤，同时其化学惰性可防止对
晶圆造成污染。
• 真空腔体部件：在半导体制造的超高真空环境中，可用于制造真空腔体内的各
种部件，如绝缘垫板、密封件等，其在高温、高真空条件下的稳定性和无油润滑
特性可避免对半导体制造工艺的污染。
• 加热元件：可用于制造加热管、加热板等加热元件，其良好的导热性和电绝缘
性可实现均匀加热，同时避免电击穿等隐患。
– 封装与散热：
• 导热绝缘基板：可作为半导体芯片的封装基板，能够有效传导芯片产生的热量，
同时防止电短路，提高封装的可靠性和性能。• 散热部件：可用于制造散热片、散热管等散热部件，其高导热性可快速将热量
散发，降低芯片工作温度，提高芯片的稳定性和寿命。
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