福维科六方氮化硼陶瓷坩埚产品说明书
2025-12-22
一、产品概述
福维科六方氮化硼陶瓷坩埚是采用高纯六方氮化硼（h-BN）为原料，通过先进的真
空热压烧结工艺制成的高性能陶瓷容器。凭借其卓越的物理、化学性能，广泛应用
于金属熔炼、半导体制造、玻璃成型、高温实验等众多领域，为工业生产提供可靠的高温解决方案。
二、产品特点
• 高纯度：材质纯度达 99.5%以上，杂质含量低于 0.5%，有效避免工业生产中的
污染问题，确保熔炼或加工物质的高纯度。
• 优异的耐高温性能：在真空环境中耐高温上限可达 2800℃，空气中 1000℃可
长期稳定使用，完美适配半导体晶圆烧结、新能源正极材料煅烧等超高温场
景。
• 良好的化学稳定性：具有优异的化学惰性，不与大多数熔融金属、玻璃、酸、
碱等物质发生反应，可在多种恶劣环境下稳定使用。
• 高导热性与低热膨胀系数：导热性能优异，热导率可达 50-70 W/(m·K)，能够
快速传导热量，确保坩埚内温度均匀；热膨胀系数低（1.0-1.2×10⁻ ⁶/K），
热稳定性好，可承受较大的温度变化而不会发生变形或破裂。
• 自润滑性与易加工性：具有良好的自润滑性能，可减少摩擦和磨损，降低能耗，
同时使熔融金属不易粘附在坩埚内壁；莫氏硬度较低，易于机械加工，可根
据客户需求定制各种形状和尺寸的坩埚。
三、技术参数
项目参数
主要成分
六方氮化硼（h-BN）含量>99.5%
颜色白色项目
参数密度2.00 g/cm³硬度2.0（莫氏）抗弯强度22 MPa抗压强度85 MPa热膨胀系数（25℃-1200℃） 1.0-1.2×10⁻ ⁶/K
热导率（常温）50-70 W/(m·K)使用温度空气中：900℃；真空：1800℃；惰性气氛：2200℃常温电阻率>10¹⁴Ω·cm
四、应用领域
• 金属熔炼：适用于熔炼有色金属（如铝、镁、铜、锌等）和黑色金属（如铁、
不锈钢等），以及金属合金，确保金属熔体纯净，不被坩埚材料污染。
• 半导体制造：作为半导体材料的熔炼和加工容器，如用于熔炼半导体材料、制
备单晶硅等，满足高温绝缘和高纯度的要求。
• 玻璃成型：用于玻璃熔体的熔炼和成型，如钠玻璃、硼硅酸盐玻璃等，防止玻
璃粘附在坩埚内壁。
• 高温实验：在高温实验中作为反应容器，用于化学反应、材料合成等实验，提
供稳定的高温环境和良好的化学惰性。
• 其他领域：还可用于氮化物荧光粉、氮化硅、氮化铝等材料的烧结，以及高温
炉电极绝缘件、保护管、多晶硅铸锭炉组件等。
五、使用方法
• 准备工作：在使用前，应确保坩埚内壁干净，无杂质和油污。可使用细砂纸或
布擦拭内壁，去除可能的污垢或残留物。
• 预热：将坩埚放入炉中，缓慢升温至使用温度，避免温度骤变导致坩埚破裂。
• 熔炼操作：将待熔炼的金属或材料放入坩埚中，按照工艺要求进行熔炼。在熔
炼过程中，应避免坩埚与炉壁直接接触，防止局部过热。• 冷却：熔炼完成后，应缓慢冷却坩埚，避免温度骤降导致坩埚破裂。可将坩埚
放入预热的炉中自然冷却，或按照工艺要求进行控制冷却。
• 清洁与保养：使用后，应将坩埚内的残留物清理干净，避免残留物对坩埚造成
腐蚀或影响下次使用。可使用细砂纸或布擦拭内壁，但切勿用水清洗。
六、注意事项
• 储存条件：应储存于阴凉、通风、干燥的库房中，避免受潮、受热和阳光直射。
• 运输注意事项：在运输过程中应避免雨淋、潮湿，不能与强氧化剂混运。包装
应牢固，防止坩埚在运输过程中受到碰撞和损坏。
• 操作环境：在使用过程中，应尽量在保护气体（如氩气或氮气）环境下操作，
以延长坩埚的使用寿命。在空气中使用时，工作温度不应超过 900℃，否则
会发生氧化。